荣耀手机官宣3月30日发布荣耀30S：美由“芯”生

3月19日消息，荣耀手机正式官宣，将于3月30日在线上发布新机荣耀30S。值得一提的是，官方给出了美由“芯”生的口号，似乎也在暗示新处理器的来到。

荣耀手机官方称，这将注定是一款能让更多用户感受5G时代领先科技的里程碑产品。结合此前消息来看，荣耀30S很有可能将搭载麒麟820 5G芯片。

据悉，麒麟820将采用三星的6nm制程工艺，比台积电7nm工艺使用更多的EUV层，可以提供额外18%的密度改进。而制程工艺的升级则意味芯片单位空间内容纳的晶体管数量也就越多，理论上同面积芯片的运算能力也就更强。

架构上，麒麟820可能会升级为A77大核，GPU与NPU方面则尚不明确，此外，麒麟820极有可能集成了5G基带，并支持双模5G网络。

不过此前也有消息称麒麟820芯片在第二季度量产，根据此前麒麟810的发布时间线来看，似乎又有些不吻合。因此具体信息还要等待官方确认。

手机方面，此前曝光的渲染图展示了荣耀30S机身背部的设计，可以看到荣耀30S将采用矩阵式相机模组，共计四颗摄像头。该机还将采用侧面指纹识别方案。