传华为自研无线、有线新IC 二季度P40系列或首发

作为国产厂商的领头羊企业，华为自主研发背后有着强大的技术支持，因此我们也看到越来越多的自研软硬件出现在华为产品上。

据媒体援引业内消息人士的说法，华为计划在核心芯片的生产上进一步独立自主，今年二季度将发布一款自研的无线、有线新IC。

结合Mate 30 Pro的拆解资料，这款IC对应充电的可能性较高。在Mate 30 Pro上，无线充电IC来自意法半导体，有线充电IC来自希荻，不知道这里的二季度是否在暗示P40系列。

这样一来，华为未来手机以及其它硬件设备中自研芯片的占比率将进一步提高。此前，海思已经输出了处理器、基带、蓝牙/WiFi、射频、电源管理IC等大量可替代国产竞品的芯片解决方案。

如果华为在未来十年二十年进一步提升研发实力，也许可以在芯片层面更加全能。