台积电称4月将开始生产5nm制程芯片 华为苹果有望抢先搭载

今日，据GSMArena报道称，台积电正在按计划开始大规模生产新的5nm工艺芯片，并将于4月份开始，这也符合该公司计划于2020年上半年批量生产5nm芯片的计划。并且，此前有消息称，华为苹果有望将于今年发布基于5nm工艺的芯片。

根据我们的了解，台积电5nm芯片将基于ULV制程工艺，也就是紫外线光刻技术实现，之前的7nm EUV工艺同样也是基于这项技术。相比于7nm工艺，5nm工艺可以进一步提升芯片的晶体管密度，提升性能并降低功耗，可广泛用于PC、智能手机等设备的元器件中。下一代的麒麟旗舰移动芯片和苹果A系列芯片很有可能采用5nm工艺，以提升产品性能表现。

另外台积电还表示，目前5nm产能已满，无法再接受其他订单。有分析师预计，这条新生产线带来的收入将占公司总收入的10%。而对于现有的7nm工艺，台积电表示将会继续改进并提升产量。